1、负责硬件详细设计及实现，包含原理图设计、PCB layout、器件选型和设计文档编写；
2、负责硬件调试、软硬件联调、故障排查和问题解决；
3、参与系统移植及硬件驱动开发调试；
4、负责产品的升级优化，完善和改进；
5、负责硬件产品的客户需求对接和现场技术支持。
任职要求：
1、统招本科及以上学历，电气/电子/自动化/计算机/通信及相关专业，3年以上硬件研发经验；
2、熟悉硬件开发流程，良好的电子电路分析能力，熟练掌握Protel、OrCAD、PADS等原理图与PCB设计工具；
3、精通瑞芯微、TI、全志、NXP等品牌ARM架构IC开发；
4、熟悉工业自动化仪表或控制装置，有物联网行业相关经验，有工控机/工业控制器/智能AI视频/充电桩等产品设计经验优先考虑；
5、善于沟通和协调，主动性和责任心强，能够有效整合资源，实现跨团队协作；有良好的英文阅读能力。