岗位职责:
1、开展PCBA电子装联工艺设计，产品DFM审查，创建工艺BOM，制定并优化工艺流程，工艺公关及优化课题，设计工装；
2、开展高密度PCBA电子装联工艺技术及其返修工艺技术研究；
3、开展涉及新器件、新产品的PCBA电子装联工艺验证与优化；
4、开展PCBA电子装联SMT生产线、波峰焊生产线，工艺布局优化和生产技术改造规划论证；
5、开展电气装联工艺信息化工具/平台条件论证，编制信息系统建设需求分析报告，并牵引工具/平台的建设、测试和推广应用；
6、及时有效处理生产现场技术难题，指导生产操作。
岗位要求:
1、本科及以上学历；
2、专业需求:电子工程/电子材料焊接专业；
3、具有较强工艺及电路理论基础知识，熟悉电子装联工艺标准。