岗位描述：

1、参与公司产品的硬件方案设计与开发；

2、负责产品的硬件研发，包括芯片选型，原理图、PCB设计及调试，协同结构设计；

3、跟进产品在样机、量产过程中相关的技术问题并提供支持；

4、熟悉项目开发流程，负责监督与推进新产品开发，严格按照项目开发管理制度执行；

5、对产品的开发质量负责，负责产品的技术创新与推进，负责产品相关硬件模块的提炼和维护；

6、根据公司工作需要安排组员工作内容，监督及推进组员按时完成工作并保证工作质量；

7、负责促进组员成长进步，定期组织技术培训；

8、负责保持团队工作热情及稳定，宣传及传承公司的企业文化；

任职要求：

1、 电子信息、通信或相关专业，本科（含）以上学历；

2、视音频领域，5年以上高级硬件研发工作经验；

3、必备知识和技能要求：

（1）有扎实的电子理论基础，有丰富的电子元器件知识，有较强的动手能力；

（2）熟练使用Cadence软件进行原理图及PCB设计；

（3）具有丰富的理论基础和技术经验，能快速指导、解决产品相关硬件问题，对异常事项有敏锐的洞察分析能力；

（4）具有一定EMI/SI设计经验；

4、具备视音频编解码芯片设计经验；

5、具备FPGA（含国产）设计经验可优先考虑；

6、具有较强的责任心和团队合作精神，有良好的沟通能力和表达能力，具有创新精神；