1、有2年以上PCB layout经验
2、做过8层以上PCB项目3个以上
3、熟练使用Allergo软件者优先，熟悉其他layout EDA工具者亦可。
岗位2：
1、电子、封装、材料专业，有1年以上封装开发相关工作经验
2、熟悉使用Allegro APD工具进行封装设计，有FCBGA类大基板设计经验者优先
3、负责封装叠层、尺寸分析、封装方案对比和layout实现
4、有一定的封装工艺基础
4、对电源完整性、信号完整性有一定的了解