岗位要求：
熟练掌握封装基板设计软件，如 Cadence Allegro、Mentor Graphics Expedition 等。
熟悉芯片封装技术，如 BGA、CSP、QFN 等，了解封装基板材料和工艺。
具备良好的信号完整性和电源完整性设计能力，熟悉电磁兼容和热设计。
具有较强的问题解决能力和创新能力，能够独立完成封装基板设计任务。
素质要求
具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与不同部门的人员合作完成项目。
工作认真负责，注重细节，有较强的责任心和抗压能力。
具有良好的学习能力和自我提升意识，能够不断学习新的知识和技能。