岗位职责:
1.负责模组可靠性问题失效分析，能够深入到机理维度
2.负责模组验证，DOE设计，分析验证结果，输出最优搭配方案
3.负责产线测试问题分析处理，研发测试问题分析处理
4.负责整机软硬件搭配验证，独立进行版本验证，输出测试验证报告
岗位要求:
1.具备模组制程工艺，OLED工艺，LTPS工艺相关知识，熟悉模组生产流程
2.具备OLED器件、TFT驱动等半导体设备/设计/制程相关基础知识，
3.熟悉模组模组失效分析所需的设备/手法如光学显微镜，万用表，示波器等，或者其他分析手法
4.具备Panel开发设计，工艺经验者优先