岗位职责：

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负责PVD设备/上下料自动化等软体的开发编写，如PLC程序、上位机软件等；

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协调客户现场的电气设备和软件安装及调试，根据客户需求优化软体功能；

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负责PLC和HMI的培训，编写操作说明，负责对故障点分析，提出解决方案；

把控项目的开发进度、成本控制；

任职要求：

教育背景： 本科以上学历，计算机，软件工程等相关专业

经 验：3年以上上位机软体开发应用经验，2年以上大型真空磁控溅射PVD设备上位机软体开发经验优先，带团队经验优先

知识技能：

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具备上位机开发两年及以上工作经验；

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熟悉高级汇编语言（如C++、C#、VB等)软件开发，SQLServer；

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熟练使用各种工具如STEP 7, TIA, WinCC, InTouch等；

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具备OEM接口开发能力，例如：特定OPC数据接口的开发；

熟悉PLC语言，设备硬件基本知识。

个人素质：

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具备很强的责任感和事业心，能在较大压力下完成工作；

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能适应创业型公司的工作氛围；

具有良好沟通和表达能力。