电子/半导体/集成电路
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厦门市铂联科技股份有限公司成立于2003年1月23日,公司于2016年8月1日新三板正式挂牌上市,企业总投资2亿人民币,拥有面积3万平方米的洁净生产车间,先进的FPC专用设备及精良检测仪器。月生产FPC和刚挠性结合板等优质产品能力达30000平米以上,配套先进的SMT封装设备。产品广泛应用于航天航空、汽车、医疗器械、通信、照相机、光电仪器仪表、电脑外设以及LCD等领域。
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