电子/半导体/集成电路
股份制企业
100-299人
公司地址
公司描述
IGBT芯片设计工程师
***万/月
04-04
封装工艺工程师(IPM/IGBT)
04-03
IPM应用测试工程师
04-01
硬件测试工程师/IGBT应用测试工程师
CQE&FA
半导体工艺主管/封装工艺工程师/PE/工艺整合工程师
03-29
工艺工程师/PE
03-26
DB工艺工程师
功率半导体工艺主管
智能功率模块(IPM模块)产品经理
03-21
WB工艺工程师
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