常州欣盛半导体技术股份有限公司

常州欣盛半导体技术股份有限公司（Aplus Semiconductor Technologies Co.,Ltd）2016年9月成立于常州经济开发区，主营业务为COF显示驱动芯片设计、COF载带制造和COF-IC封装测试。公司2017年、2018年连续两年入选江苏省重大产业项目。

COF（覆晶薄膜）全称为chip on film，将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接安到挠性电路板上，达到缩小体积、能自由弯曲的目的。COF柔性封装载带，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节的关键材料；COF封装显示驱动芯片目前主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏应用，是LCD/OLED显示屏的关键核心芯片之一。

欣盛是全球独家采用自主加法纳米离子增材尖端新技术来制造COF载带的公司。凭借卓越的研发团队和技术积累，专业投资从事于尖端薄膜复合材料微结构的研究开发与制造，融合卷带式磁控溅镀（Roll to Roll Sputtering）、电解电镀（Electro Plating）、精密涂布（Precision Coating）、光刻（Photolithography）等四项核心技术以及相关设备的设计组装能力，在国内率先开发出具有自主知识产权的极细线路芯片载带产品，打破了日本企业在COF显示驱动芯片制造行业的垄断。

公司一期用地130亩，建筑总面积9.5万平方米。全部建成后，拥有COF载带生产线15条、COF载带芯片封测生产线75条，可形成年产5.4亿颗COF载带芯片的生产能力，可以填补国内显示屏产业的这个缺口与填补国内集成电路产业的COF显示驱动芯片的空白，加快满足国内市场需求。