经验不限
本科
工艺设计
工艺改良
钣金工艺
总装工艺
装配工艺
5-10年
本科
封装工艺
芯片封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
TO/IGBT/MOSFET
SolidWorks
Minitab
DBC/PINK
功率模块真空焊接
电子/半导体/集成电路
外商独资
1000-9999人
苏州
3-5年
本科
工艺设计
新品导入(NPI)
工艺改良
装配工艺
钣金工艺
总装工艺
3-5年
大专
SMT工艺工程师
贴片工艺
组装工艺
印刷工艺
回流焊
印刷机
贴片机
CAM350
电子/半导体/集成电路
上市公司
1000-9999人
苏州 吴中
3-5年
大专
工艺设计
新品导入(NPI)
铸造工艺
冲压工艺
钣金工艺