5-10年
硕士
光刻工艺
蚀刻工艺
镀膜工艺
清洗工艺
研磨工艺
封装工艺
电镀工艺
键合工艺
外延工艺
10年以上
硕士
半导体材料
半导体设备
芯片
研发
封装
安装/调试
MEMS
封装测试
硅基芯片
3-5年
本科
半导体设备校验
半导体设备维护保养
PVD设备
RTP设备
CVD设备
1-3年
本科
嵌入式软件研发
STM32单片机
会看原理图
熟悉C语言
经验不限
本科
C语言
C++
32位单片机
嵌入式LINUX驱动开发
跨层兼容性调试
嵌入式系统软件架构设计
ARM处理器
DSP
Shell
电子/半导体/集成电路
上市公司
1000-9999人
沈阳 浑南
1-3年
大专
电子/半导体
硬件行业
军工
芯片
院校客户
面销
企业客户(2B)
大客户(KA)