职位
地点
筛选
封装设计仿真工程师（热力学）
1.2-2.4万
经验不限
硕士
封装设计
芯片封装
成都万应微电子有限公司
电子设备制造
民营
100-299人
成都 郫都
封测助理工程师
8000-15000元
1-3年
大专
封装测试
AutoCAD
MATLAB
芯片封装
徐州光引科技发展有限公司
电子/半导体/集成电路
合资
20-99人
徐州 鼓楼区
半导体封装操作员
3000-4000元
经验不限
大专
封装工艺
封装测试
江苏万波科立机电设备有限公司
船舶/航空/航天/火车制造
民营
20-99人
南通 通州
封装研发工程师(J10433)
1-2万
1-3年
硕士
封装工艺
封装测试
封装设计
烟台睿创微纳技术股份有限公司
已上市
电子/半导体/集成电路
民营
1000-9999人
无锡 新吴
NPI经理
3-4.5万·15薪
10年以上
大专
封装工艺
封装设计
封装测试
芯片封装
光学器件封装
激光器封装
2.5D 封装工艺
光学芯片封装
深圳市富创优越科技有限公司
电子/半导体/集成电路
500-999人
深圳 龙岗
先进封装架构研究员
3-3.5万
经验不限
博士
封装设计
封装工艺
封装测试
芯片封装
嵩山实验室
网络/信息安全
事业单位
100-299人
郑州 金水
激光封装工程师
8000-16000元
1-3年
本科
陕西澳威激光科技有限公司
电子/半导体/集成电路
外商独资
100-299人
咸阳 渭城区
PE工程师-欣威电子-金华（SMT、Deflux、underfill、molding、laser均有在招）
1.3-2.5万·14薪
3-5年
本科
封装工艺
SiP
Minitab
欣旺达电子
已上市
最佳雇主
电子/半导体/集成电路
上市公司
1000-9999人
合肥 包河
封装工艺工程师
1-1.3万
1-3年
本科
封装工艺
芯片封装
光学器件封装
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
互联网
上市公司
10000人以上
上海 青浦
蝶形激光器封装工程师
8000-16000元
1-3年
本科
陕西澳威激光科技有限公司
电子/半导体/集成电路
外商独资
100-299人
铜川 耀州区
芯片封装工艺工程师
1.2-1.8万
1-3年
本科
封装工艺
封装设计
芯片封装
QFN
BGA
LGA
FC
WB
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
互联网
上市公司
10000人以上
上海 青浦
BGBM工程主管
7000-13000元·13薪
3-5年
本科
封装工艺
芯片封装
汽车电子封装
华羿微电子股份有限公司
电子/半导体/集成电路
民营
1000-9999人
西安 未央
封装设计工程师
8000-12000元
5-10年
本科
封装设计
郑州兴航科技有限公司
电子/半导体/集成电路
国企
1000-9999人
郑州 新郑
封装研发设计工程师
1-2万
3-5年
本科
封装工艺
封装设计
芯片封装
MEMS传感器封装
ANSYS
SolidWorks
AutoCAD
有封装研发经验优先
山东盛芯电子科技有限公司
电子/半导体/集成电路
股份制企业
100-299人
济南 历城
中级研发产品工程师
1.2-1.6万
1-3年
本科
江苏展芯半导体技术股份有限公司
电子/半导体/集成电路
民营
300-499人
南京 雨花台