经验不限
大专
封装工艺
封装测试
船舶/航空/航天/火车制造
民营
20-99人
南通 通州
1-3年
大专
封装测试
AutoCAD
MATLAB
芯片封装
电子/半导体/集成电路
合资
20-99人
徐州 鼓楼区
3-4.5万·15薪
10年以上
大专
封装工艺
封装设计
封装测试
芯片封装
光学器件封装
激光器封装
2.5D 封装工艺
光学芯片封装
电子/半导体/集成电路
500-999人
深圳 龙岗
3-5年
本科
封装工艺
封装设计
芯片封装
MEMS传感器封装
ANSYS
SolidWorks
AutoCAD
有封装研发经验优先
电子/半导体/集成电路
股份制企业
100-299人
济南 历城
1-3年
本科
电子/半导体/集成电路
外商独资
100-299人
咸阳 渭城区
3-5年
本科
封装工艺
SiP
Minitab
已上市
最佳雇主
电子/半导体/集成电路
上市公司
1000-9999人
合肥 包河
7000-13000元·13薪
3-5年
本科
封装工艺
芯片封装
汽车电子封装
电子/半导体/集成电路
民营
1000-9999人
西安 未央
3-5年
大专
封装工艺
封装设计
MEMS传感器封装
SOP/SOIC
AutoCAD
电子/半导体/集成电路
股份制企业
500-999人
无锡 滨湖
1.5-3万·18薪
5-10年
本科
封装设计
封装测试
芯片封装
汽车电子封装
货运/物流/仓储
国企
100-299人
厦门 思明
1-3年
本科
电子/半导体/集成电路
外商独资
100-299人
铜川 耀州区
3-5年
本科
封装工艺
封装测试
MEMS传感器封装
QFN
DFN
TO/TOLL
电子/半导体/集成电路
民营
500-999人
海口 琼山
1-3年
本科
电子/半导体/集成电路
外商独资
100-299人
咸阳 渭城区
经验不限
硕士
封装设计
芯片封装
电子设备制造
民营
100-299人
成都 郫都
3-5年
本科
封装工艺
DFN
QFN
IGBT/MOSFET
Minitab
SolidWorks
ANSYS
BG/SAW
研磨切割
DIE SAW
电子/半导体/集成电路
外商独资
1000-9999人
嘉兴 秀洲区
5-10年
本科
封装设计
电子/半导体/集成电路
国企
1000-9999人
郑州 新郑