1-3年
大专
封装测试
AutoCAD
MATLAB
芯片封装
10年以上
大专
封装工艺
封装设计
封装测试
芯片封装
光学器件封装
激光器封装
2.5D 封装工艺
光学芯片封装
3-5年
本科
封装工艺
封装设计
芯片封装
MEMS传感器封装
ANSYS
SolidWorks
AutoCAD
有封装研发经验优先
电子/半导体/集成电路
上市公司
1000-9999人
合肥 包河
3-5年
大专
封装工艺
封装设计
MEMS传感器封装
SOP/SOIC
AutoCAD
5-10年
本科
封装设计
封装测试
芯片封装
汽车电子封装
3-5年
本科
封装工艺
封装测试
MEMS传感器封装
QFN
DFN
TO/TOLL
3-5年
本科
封装工艺
DFN
QFN
IGBT/MOSFET
Minitab
SolidWorks
ANSYS
BG/SAW
研磨切割
DIE SAW
电子/半导体/集成电路
外商独资
1000-9999人
嘉兴 秀洲区