1. 统筹公司半导体测试、失效分析、快封工艺等核心技术板块，制定技术发展战略与年度技术规划，确保技术方向匹配业务需求；​

2. 领导技术团队（含测试、分析、封装工程师），负责团队人才培养、绩效管控与能力提升，搭建高效技术协作体系；​

3. 主导重大技术项目攻关，如新型测试方案开发、失效分析技术升级、快封工艺优化等，解决项目中的核心技术难题；​

4. 对接客户技术需求，提供定制化技术解决方案，参与客户技术沟通与方案评审，保障项目交付质量与客户满意度；​

5. 跟踪半导体行业技术动态与标准更新（如 JEDEC、GB/T、GJB等），引入先进技术与设备，提升公司技术竞争力；​

6. 制定技术管理制度与流程（如设备运维规范、测试标准、工艺文档体系），保障技术工作标准化、规范化运行。​

1. 本科及以上学历，微电子、半导体工程、电子工程相关专业，硕士学历优先；​

2. 5-8 年半导体行业技术工作经验，其中 3 年以上技术团队管理经验，有测试验证、失效分析或封装领域工作背景；​

3. 精通半导体测试（如 ATE 设备应用）、失效分析（如 X-RAY、扫描电镜操作）、快封工艺（减薄、打线等）中的至少 2 个领域，具备跨领域技术统筹能力；​

4. 具备较强的技术规划能力、问题解决能力与项目管理能力，能推动复杂技术项目落地；​

5. 优秀的沟通协调能力与团队领导能力，能有效对接内外部资源，带领团队达成技术目标；

6. 熟悉半导体行业法规与标准，对技术创新有敏锐洞察力，能适应技术驱动型企业的工作节奏。