职位详情
封装测试工程师
1.2-1.5万
杭州微珩科技有限公司
上海
1-3年
本科
03-10
工作地址

上海市浦东新区前茂路与海阳西路交叉口西南约60米901室

职位描述
岗位职责:
1.芯片产品的中测(CP)和成测(FT)方案的设计和软硬件开发;熟悉量产测试相关的Load Board,Socket,Probe card的准备和测试
2.负责芯片的功能、性能、兼容性、可靠性等测试
3.制定测试方案,确保测试覆盖率、稳定性、一致性以及测试时间达到预期目标
4.与各部门沟通协作,解决生产过程中遇到的问题
5.应用反馈的芯片问题进行分析验证,排查量产测试问题,确保产品的良率。

任职要求:
1.微电子、自动化本科及以上学历,2年+工作经验;
2.熟悉芯片从晶圆加工,到中测、封装、成测的基本流程;
3.具有良好的沟通能力及合作意识;
4.有测试厂相关工作经验者优先。
5.熟悉半导体测试系统,Advantest/Teradyne ATE设备尤佳

工作地点:上海

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