一、岗位职责

1. 产品硬件开发全流程负责：主导行车记录仪、流媒体后视镜等车载电子类产品的硬件方案设计、选型与评审，涵盖主控芯片、图像传感器、显示模组、通信模块（4G/5G/WiFi/Bluetooth）等关键器件，确保方案的可行性、稳定性与成本可控性。

2. 硬件文档输出与管理：独立完成硬件相关技术文档的编写，包括原理图、PCB Layout指导规范、BOM表、硬件测试规范、生产工艺指导书等，确保文档的准确性与完整性，支撑生产与后续维护工作。

3. 样品调试与问题解决：负责硬件样品的制作跟进、功能调试与性能优化，针对研发及测试过程中出现的硬件问题（如信号干扰、电源稳定性、图像画质、散热问题等），制定有效解决方案并落地验证。

4. 跨部门协同与项目推进：与软件工程师、结构工程师、测试工程师及生产部门紧密协作，明确硬件与软件、结构的接口需求，推动项目按计划节点完成；参与产品试产、量产过程中的硬件技术支持，解决量产阶段的硬件相关问题。

5. 技术迭代与成本优化：关注车载电子领域的新技术、新器件动态，结合产品需求进行技术预研与迭代；在保证产品性能的前提下，通过器件选型优化、方案改进等方式降低硬件成本。

6. 质量与可靠性保障：严格遵循IATF16949体系要求，参与FMEA分析并制定硬件层面的风险控制措施；主导或参与产品可靠性测试（如高低温测试、振动测试、电磁兼容EMC测试等）方案的制定与实施，针对测试中暴露的硬件可靠性问题进行改进；配合完成PPAP相关硬件资料的整理与提交，确保产品符合车载使用环境要求、行业标准及客户质量规范。

二、任职要求

1. 本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业，3年及以上车载电子或消费类电子硬件研发经验，有行车记录仪、流媒体后视镜、车载导航等相关产品开发经验者优先。

2. 具备扎实的硬件理论基础，熟悉模拟电子、数字电子、信号完整性、电源管理等相关知识，了解车载电子的电磁兼容（EMC）、环境适应性等特殊要求。

3. 熟练使用EDA设计工具进行原理图设计与PCB Layout审核，能独立完成多层板（4层及以上）的硬件设计工作。

4. 熟悉主流主控芯片方案（如联咏、SigmaStar、全志、瑞芯微等）及图像传感器（如索尼IMX系列、OV系列）的选型与应用，具备相关硬件电路设计经验。

5. 掌握硬件测试方法与工具，能使用示波器、万用表、信号发生器等仪器进行硬件调试与问题定位，具备较强的故障排查能力。

6. 熟悉IATF16949汽车行业质量管理体系及核心开发流程，掌握APQP（产品质量先期策划）、PPAP（生产件批准程序）、FMEA（潜在失效模式及后果分析）、SPC（统计过程控制）、MSA（测量系统分析）五大核心工具的应用，能将其融入硬件研发全流程；具备良好的项目时间管理意识，能承受一定的项目压力。

7. 具备良好的沟通协调能力、团队合作精神及较强的学习能力，工作严谨负责，有较强的问题解决能力。