岗位职责（根据分配方向负责其中一类） 一、结构方向 1、协助工程师完成产品3D模型绘制及2D工程图输出； 2、参与样机组装、结构验证及简单的手板修改； 3、整理结构BOM，跟进模具或打样进度。 二、硬件方向 1、协助硬件工程师进行元器件选型、原理图及PCB layout的绘制； 2、参与硬件电路的焊接、调试、测试（使用示波器、万用表等）； 3、整理硬件BOM及测试报告。 三、嵌入式方向 1、协助编写、调试单片机（如STM32、ESP32）的底层驱动及简单应用逻辑； 2、配合硬件工程师验证板级功能（GPIO、I2C、SPI、UART等）； 3、维护现有固件代码，编写简单的技术文档。 四、上位机方向 1、协助开发与硬件设备通信的上位机软件（Windows平台）； 2、实现串口、USB、蓝牙或网络Socket的数据收发与显示； 3、参与软件界面设计及简单功能测试。 任职要求 1、专业要求（满足其一即可）： (1)结构方向：机械工程、机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、工业设计等相关专业； (2)硬件方向：电子科学与技术、电子信息工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业； (3)嵌入式方向：计算机科学与技术、软件工程（嵌入式方向）、电子信息工程、自动化、物联网工程等相关专业； (4)上位机方向：计算机科学与技术、软件工程、网络工程、信息管理与信息系统、数据科学与大数据技术等相关专业。 2、经验要求：无正式工作经验要求，但有课程设计、实验室项目、电子竞赛、DIY作品或实习经历者优先； 3、出勤要求：每周至少保证4天到岗实习（不含周末），能连续实习12个月以上者优先。