工作职责
1.熟悉CMP及减薄相关工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性
2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制
3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能
4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本
5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
任职资格
1.熟悉半导体工艺、设备，吃苦耐劳，能适应半导体研发工作模式
2.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
3.具有优秀的英文阅读和写作能力
注：
1.前期需要去合肥培训8个月左右，具体视项目情况而定