岗位职责：
1、负责工艺技术的研究及开发；
2、负责新产品工艺总体方案的设计、评审及验证工作；
3、编写设计规范、PFMEA等工艺指导文件；
4、分析并改善因工艺导致的生产异常、客诉问题。
岗位要求：
1、熟悉各种电子组装工艺（如SMT、AI、波峰焊等）及封装工艺；
2、熟悉电子组装工艺相关标准（如IPC）；
3、熟悉工艺可靠性设计及验证方法；
4、具备电子产品常见制造缺陷的分析及改善能力；
5、有大功率电源产品工艺经验优先。