岗位职责和能力要求:
• 可行性研究设计现有及下一代半导体设备,设备关键子系统的机械零部件、模块、子系统等;
• 具备机械设计基本能力，会熟练的使用市场上常用的机械设计画图软件，使用三维建模软件建立模型，完成零件图
• 具备机械设计理论及仿真分析能力，能够设计机械部件合格测试方案及测试过程
• 具备和供应商沟通和筛选的经验和能力，找到有诚信，技术领先，服务意识强，性价比高的供应商
• 完成完整的产品机械设计周期，技术指标确认，以及机械系统集成等
• 有优秀的讲解及沟通能力，与相关部门合作确保设计有效、
• 可靠有主观能动性自己推进的工作能力，
• >完成设计归档，包括物料单、装配图、指导文档等
• 意识:热爱工作，勇于接受挑战，工作认真务实，积极主动，胆大 心细，责任心强，有敬业精神，具有良好的团队合作精神，善于沟通，理解能力强，学习能力强，应变能力强，抗压能力强;
任职要求:
• >教育背景: 机械专业及相关专业大学本科以上学历.
• >扎实的机械工程基础，包括原理设计、公差分析、加工工艺、材料学等。具有静力学和动力学仿真分析能力，具有热力学和流体力学相关经验，以及机械光学经验更佳