岗位职责：

1、负责硬件产品概要设计、原理图和PCB设计，嵌入式软件开发等工作;

2、编写相关的硬件设计文档，转产、维护和技术支持；

3、负责解决产品问题，包括生产过程中出现的各种问题;

4、负责产品EMC测试、认证的相关实验；

5、负责配合结构做好产品结构设计等工作。

岗位要求：

1、熟练掌握嵌入式系统方面的专业基础知识，了解嵌入式硬件开发流程，具有一定的电路分析能力;

2、硕士及以上学历，计算机或电子类相关专业，了解嵌入式硬件产品开发优先; 若工作经验丰富，能力突出，学历可适当放宽；

3、良好的英文阅读能力，有一定的文字功底;

4、性格随和，沟通能力强，有较强的团队协作意识和独立工作能力;事业心强，敬岗敬业，对工作精益求精。

招聘团队研究方向

团队主要研究方向为深空探测技术、微纳卫星总体设计、微纳卫星部组件及操作系统研究与开发。

合同与待遇

1、经过考核面试录用，签订劳务派遣合同，缴纳五险一金。

2、按照岗位职责，实行聘期岗位考核管理。试用期两个月，通过试用期后首聘一般2年，聘期结束后，考核通过可继续聘任。

3、薪酬由“基本工资”和“绩效工资”组成，享受带薪年假、法定节假日休假、每周双休。

4、工作地点：大连理工大学凌水校区内