1.3年以上半导体黄光设备导入和维护经验，熟悉设备操作、程序编辑和维护保养；
2、有半导体制造、晶圆封测等经验优先；
3、具备一定的机械、电子、材料、力学、自动化等专业基础知识；熟悉晶圆前道或后道工艺知识，了解芯片封测相关工艺。熟悉1种以上先进封测设备，如临时键合、晶圆光刻、涂胶、湿法腐蚀、晶圆电镀、CMP、干法刻蚀、薄膜沉积、晶圆打线、晶圆贴片、晶圆点胶、晶圆塑封、晶圆植球、晶圆清洗、FCBGA相关SMT、点胶、上盖、激光切割/镭雕、T/C-Molding、基板植球等。
4、晶圆后加工、先进封测设备相关设备操作指导书，保养指导书及标准规范的制定及优化；
5、负责半导体制造设备维护、异常、故障分析与处理，产品不良问题的现场解决，支撑现场生产；
6、成本优化及效率提升，提升产品竞争力。
7、大专以上统招学历。