岗位职责

致力于根据客户需求，设计满足客户需要的量产品并促进新产品量产。

手机-LTPO、DIC、算法、光电仿真建立，MB技术/折叠/Pad/MR、算法、驱动架构开发；仿真、材料

1. 电路架构与电路模块开发

2. 原理图设计/Layout/验证

3. 产品调试优化

4. 算法开发

5. RTL实验、FPGA验证

6. IC开发验证

7、结构设计

8、负责产品设计过程中的掩膜板(Mask)设计

9、负责产品设计过程中电学和光学仿真

10、验证、评价产品在研发阶段的表现

11、解决产品在研发过程中存在的问题。

任职资格

1、本科、硕士应届毕业生；

2、电子、机械、凝聚态物理、微电子、半导体、材料、自动化、光学、计算机、图像处理、图像算法、机械、材料、物理、等相关专业；

3、专业基础扎实，成绩优秀，无不及格科目；

4、有快速学习能力、分析能力、能够独当一面、吃苦耐劳、具备良好的团队精神、沟通和表达能力；

5、良好的英语听说读写能力，通过英语六级优先。