职位描述
1.黄光/薄膜/刻蚀/晶背/微组装技能人员，设备操作；
2.掌握光刻/匀显/PVD/CVD/干法刻蚀/湿法刻蚀/减薄切割/晶圆键合解键合/芯片手动共晶贴片/芯片自动贴片/金丝（带、球）手工键合/金丝（球）自动键合等设备操作（会其中之一即可）；
3.产品任务完成。

岗位要求
1.1年以上黄光/薄膜/干法刻蚀/湿法刻蚀/电镀/减薄切割/微组装等生产经验，
2.具有较强的抗压能力，
3.工作态度端正，积极负责并有良好的团队合作意识。
原标题：《半导体生产技能人员》