岗位职责：
1、半导体贴装类设备整机研发，精度要求10-20微米，总线型控制；
2、独立进行上位机软件开发，包括：框架搭建、界面设计、功能实现等；
3、设备控制软件的用户界面程序开发及优化，设备逻辑设计及开发工作；
4、撰写软件概要设计及详细设计等技术文档。
任职要求：
1、本科及以上学历，计算机/软件工程/自动化/电子信息工程等相关专业；
2、熟练使用C#进行编程开发，精通C/C++语言、数据结构、系统框架；
3、熟悉Winform或WPF开发模式，具备多线程，socket通信开发经验；
4、懂视觉引导和标定，有OpenCV等视觉库开发经验者优先；；
备注：此岗位可以base苏州、杭州、平湖、上海任一地，可根据实际情况自选。