岗位职责：
1.负责CMP抛光机理的研发，关注前瞻性技术，为相关产品的技术发展方向提供参考意见；
2.CMP抛光工艺研发，为产品的应用性能达到最优，开发相关工艺；
3.仿真技术在CMP抛光中的应用。

任职要求：
1.教育水平：博士及以上学历；
2.学习专业：微电子信息专业、机械加工专业、超精密加工等集成电路相关专业；
3.知识要求：
（1）微电子信息专业、机械加工专业等集成电路相关专业；
（2）熟悉半导体先进抛光工艺和发展趋势的优先；
4.素质要求：具备独立分析和解决问题的能力。

专业要求：微电子信息专业、机械加工专业、超精密加工等集成电路相关专业