工作职责:
1.fullchip 的后端研发，从netlist到GDS包含PR/STA/PV/PA的signoff等；
2.与封装团队协同完成bump assign和RDL绕线优化；
3.与前端RTL和SDC协同优化设计；
4.负责管理后端团队并解决后端技术瓶颈;
岗位要求:
1. 工艺要求：有过SMIC 40/28/14/12nm相关经验，有过TSMC 40/28/22/7/5nm相关设计经验优先；
2.规模要求：有60-80M instance以上的TOP经验优先；
3.管理要求：有管理大于10人的研发团队经验优先。
待遇:
1、有相关经验待遇从优，期权可谈。
2、工作时间:弹性上班，不打卡；周末双休。
3、法定节假日带薪休假并有相应的节日福利。
4、不定时聚餐和旅游以及生日福利。