职责描述：
1.协调和跟进新购机台相关Move in,Hook up事项，负责机台硬件调试和验收
2.定义机台相关 SOP，设备 monitoring计划制定及实施；
3.对设备数据进行分析，监控设备状态；
4.熟悉电路、电气图纸，能够及时高效地解决常见设备问题；
5.对设备Spare parts管控，制定和保证各类parts安全库存量（包括 parts分类，安全库存合理化，second source评估等；
6.具备组织规划以及协调沟通能力，能承受工作压力。
任职要求：
1，熟悉Plating（Lam ，Nexx，Semsysco ,AMAT等主流电镀机台）,Ti/CU刻蚀，Stripper机台的结构和工作原理;
2，英语熟练，要求有一定的听说读写能力;
3，具备良好的分析问题，解决问题能力优先考虑；
4，有良好的撰写、汇报报告的能力.
5.本科学历，电子机械，微电子或相关专业，同行业优先，