工作内容：

1.对于生产完毕的IC晶圆片进行切割和焊接以及装测；

2.对成品芯片进行检测；

3.负责封装或则测试设备的日常维护、工艺参数调整、安全管理；

4.根据公司需求对产品及设备进行升级换代；

招聘要求：

20-38岁，学历大专及以上，特别优秀者可放宽学历（中专、高中可议），可接受实习生与应届生（可开实习证明），公司提供完善的培训与晋升空间；

福利待遇：可提供住宿；五险一金、年终奖、周末双休、带薪年假、法定节假日等