岗位职责：

1、产品竞争力分析与设计实现，规划竞争力产品方案；

2、芯片硬件技术可行性论证分析，制定硬件方案规格，芯片规格技术评审；

3、负责产品引脚定义，封装电/热特性要求，系统电源设计，开发板与模拟测试方案设计、调试；

4、系统功耗测试与优化，系统ESD，EMI，板级浪涌，板级雷击等可靠性设计与验证测试；

5、负责应用设计指南输出，负责客户案的硬件设计技术支持与问题解决，支持首发客户快速量产；

任职要求：

1， 硕士学历相关专业，具备良好的模电、数电与电源基础，独立设计硬件应用方案的能力，有三年左右同时具备功率模块产品设计经验及仿真经验；

2、熟悉驱动和功率模组内部芯片结构，熟悉各种电力驱动场景的规格与应用；

3、熟悉系统的低功耗设计、热设计，能够结合应用，综合评估内部模块应用、封装方案、板级方案、散热方案；

4、熟悉电源方案设计，能够结合接口应用、应用场景与低功耗standby场景、开关机与上电流程设计电源方案；

5、熟悉IC ESD、系统ESD、EMI、浪涌等可靠性测试，并落实到芯片设计与硬件方案设计；

6、熟悉各种元器件应用，具备整机低成本设计能力；