岗位职则：
1、参与属于公司核心业务的医疗产品的研发，负麦嵌入式软硬一体解决方案中的硬件需求分析、系统设计等;
2、负表医产品硬件开发过程中的具体研发和维护工作，包括关键技术评估、具体模块设计、相关调试和验证工作等
3、负责产品第二方测试(电气安全、EMC测试等)
4、负责项目中试、是产的技术支持和工装制作;
5、参与专业组的技术讨论、经验交流、技术积累
任职要求:
1、大学本科及以上学历，电子、自动化、测控、机电等相关专业;
2、5年或以上硬件系统开发经验，具备FPGAMCUIDSP应用设计能力:
3、有较强的混合电路、数字电路、DC/DC电路的设计、仿真分析、测试能力,
4、具备机电设备EMC设计能力和整改经验;
5、熟练使用常用电子仪器设备，能熟练使用cadence工具绘制原理图和PCB，学掘PCB设计规范
6、较好的学习能力、沟通协作能力与解决问题能力，有带领团队经验者优先。