职位介绍
主要职责:
1.与跨职能团队协同合作，协调半导体芯片测试的日程安排，高效地开展相应半导体芯片ATE(自动化测试设备)测试工作包装
2.全力协助并按照工程师要求完成相关测试工作(批量样品测试或单颗产品手动测试)，熟练进行数据分析，并准确提供相关报告。包装
3.认真做好相关产品测试的结果的记录分析工作，确保记录的准确性和完整性。
任职要求:包装
1.拥有电气工程、机械工程或其他理工的专科及以上学历（高中，专科，大专均可）
2.应届毕业生，或者具备两年以上半导体制造企业(如晶圆,封装,测试)以及电子制造业相关任职经验优先。
3.具有硅晶元芯片相关岗位经验者优先。
4.具备出色的分析能力和问题解决能力，能够独立应对工作中的各种挑战。
5.具备优秀的团队协作和沟通能力,能够有效协调对接生产部门和工程部门之间的信息沟通
6.熟悉 Excel, Word等办公软件的应聘者优先。
7.具备基本的英语能力。
工资待遇：
1.上二休一，上三休一工作方式，每月出勤20天左右。
2.270/天（以出勤天数为准）
3.食堂提供三顿饭。
4.住宿四人间，上床下桌，独立卫浴，空调，热水器。