岗位职责：
1、对芯片、电子元器件及封装产品进行物性失效分析；
2、与客户沟通、了解具体分析需求，为客户提供分析方案与完成分析报告；
3、FIB设备操作，TEM的样品制备，安排实验，配合TEM技术人员完成TEM的样品制备，配合SEM技术人员完成SEM样品的FIB制备，能够完全理解TEM/SEM对样品制备的要求。
任职要求：
1、有相关FIB工作经验者优先考虑；
2、熟悉了解半导体期间物理原理，芯片制造工艺；
3、材料，物理或化学等相关专业，本科及以上学历，熟悉微结构分析相关知识，熟悉材料科学基础知识。