1.针对产品终端应用需求及行业可靠性标准，对封装和工艺技术进行可靠性评估，提供可靠性实验报告；
2.能够分析可靠性实验结果及器件参数趋势，运用加速失效模型来预测器件可靠性寿命；
3.管理可靠性、失效分析项目，支持产品及工艺开发；
4.针对新的可靠性、失效分析实验需求提供硬件、设备的设计、选择、配置；
5.积极管理和监控产品及工艺可靠性和失效分析实验项目。