1.负责Wire Bond工艺的开发、优化、维护等工作；
2.负责Wire bond工艺文件、调试手册的编写与修订；
3.负责Wire Bond工艺技术员、调试员的培养；
4.负责Wire Bond工艺技术的提升与新员工培训；
5.负责Wire Bond工艺数据的整理和总结；
6.负责Wire Bond工艺失效分析及改善提升工作；
7.负责Wire Bond相关新材料调研和导入工作；
8.负责Wire Bond工艺SPC规则的制定、实施及改善提升；
9.负责Wire Bond工序成本管控与CPK改进提升。