岗位描述：
1.熟悉DPC/DBC覆铜陶瓷基板的退膜蚀刻工艺，熟悉蚀刻工艺设备。
2.确保蚀刻工序的产品质量，生产效率稳步发展，提升。
3.编写蚀刻工艺的SOP，并培训蚀刻工序的操作员工。
4.负责蚀刻工序设备的保养，维护。
5.负责蚀刻工序的产品检验标准。
6.领导安排的其他任务。
任职要求：
1.本科及以上学历，理工科、材料、化学专业优先。
2.具AutoCAD绘图能力，具备较强的现场协调沟通能力。
3.三年以上工作经验，熟悉陶瓷覆铜基板退膜蚀刻工艺，有PCB、DPC、DBC、AMB、IC封装相关经验优先。