岗位职责：

（1）按照微组装工艺流程要求和设计图纸操作产品，进行基板拨珠等烧结、裸芯片的粘接、金丝金带超声键合等工作；

（2）烧结;主要负责使用加热台或者真空回流焊炉进行基片烧结、玻珠/SMP烧结工作和清洗工作；

（3） 粘接：主要负责使用专用操作工具或粘片机等将导电胶涂敷在基片上，再将裸芯片粘接于基片上；

（4）键合：主要负责使用金丝键合设备及点焊机对产品进行金丝/金带压焊。

要求如下：

（1）需有粘接、烧结、键合组装等相关工作经验；

（2）爱岗敬业、动手能力强，视力较好，团队合作意识强。

待遇：五险一金+业绩奖金+饭补+交通补+双休