岗位职责：
1、设备维护与管理：负责芯片生产设备的日常点检、定期维护和应急维修，确保设备正常运行，改善设备稳定性，减少报废；
2、技术选型与优化：参与设备技术选型，组织流程追踪，新设备验机，降低设备运行及耗材的生产成本；
3、团队管理与培训：管理设备维护团队，确保团队成员具备扎实的专业知识和丰富的实践经验，定期组织培训，提升团队技能水平和团队协作能力；
4、技术创新：关注行业动态，不断学习新技术、新工艺，将其应用到实际生产中，与研发团队紧密合作，共同优化新一代的半导体生产设备和技术，提高产品的性能和降低成本；
5、跨部门协作：与生产、研发等部门紧密合作，共同解决生产过程中的技术问题，提高产品良率和生产效率。
任职条件：
1、教育背景：通常需要本科及以上学历，专业包括机械、物理、化学、材料等相关领域；
2、工作经验：具备1年及以上晶圆厂设备维修和故障处理经验，拥有CMP或Grinding或Trimming中至少一种机台维护的hands-on的经验；
3、技能要求：熟练掌握半导体生产设备的原理、操作和维护方法，具备设备故障排查和维修的能力，熟练使用SPC以及8D等工具，熟练运用excel等办公软件；
4、其他要求：具备较强的动手能力和沟通协调能力，良好的团队合作精神和高度的工作责任感。