职位描述
- 设备安装与调试：协助进行键合设备、对准偏差检测设备的导入、安装，主导进行键合工艺setup，确保设备符合研发、量产要求。
- 工艺研发与量产：根据公司晶圆级工艺开发目标，负责键合工艺研发、量产；优化现有产品键合工艺，以提高现有产品的性能及良率。
- 日常维护与监控：负责bonding（Die bond也可以的）工艺日常维护及监控，解决设备在客户生产过程中的所有相关工艺技术问题。
- 工艺调试与改善：负责键合区域工艺调试与改善，工艺材料评估及验证，维护工艺稳定性；
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕