薪资福利：
1、面试定薪25-35W年包
2、提供住宿
3、有餐补+年终奖
日常工作：
晶圆级封装，FC封装，先进封装2.5D技术
1、负责键合、化学机械抛光、研磨、隐形切割、倒装、底填胶、塑封、热压焊等工序工艺问题的解决处理及持续改善；
2、键合、化学机械抛光、研磨、隐形切割、倒装、底填胶、塑封、热压焊、划片等工序；
3、CMP（化学机械抛光）、DRY ETCH（干法刻蚀）、PECVD（薄膜）、TB/DB（机械、切割）
要求：
1、本科及以上学历
2、理工科相关专业
3、相同工序3年以上工作经验（键合、化学机械抛光、研磨、隐形切割、倒装、底填胶、塑封、热压焊等工序）