1、负责键合、化学机械抛光、研磨、隐形切割、倒装、底填胶、塑封、热压焊等工序工艺问题的解决处理及持续改善；
2、任意一下相同工序3年以上工作经验、键合、化学机械抛光、研磨、隐形切割、倒装、底填胶、塑封、热压焊、划片等工序；
3、CMP（化学机械抛光）、DRY ETCH（干法刻蚀）、PECVD（薄膜）、TB/DB（机械、切割）

任职要求：
1、专科或本科及以上学历；
2、理工科相关专业有限；
3、相同工序3年以上工作经验。