岗位职责：

1. 负责先进封装产线中CMP制程相关设备

2. 负责责任设备的评估，请购，导入，制定新设备需求计划，编制新设备采购规格书及导入的全过程监控，对新设备或新工艺需求之原有设备进行有效导入，确保设备正常交付使用

3. 对设备产品良率及安全生产负责，通过对设备零部件的改造升级，增加产品制造过程的产品及操作人员的安全系数

4. 对责任区域的生产设备可利用率负责，通过设备备件管理，设备预防性维修，个人技术能力提升，设备维修方法的传承等不断提升设备可利用率从而提升设备有效产能

5. 对设备人员操作及阶段性预防保养负责，制定设备维护保养、操作SOP等相关文件并确保有效实施，并根据工作经验的累积，不断总结并提出设备监控点并对其进行量化，形成标准化的文件

6. 对设备维护成本负责，通过精简设备保养方法及材料，减少设备故障率及设备维修，保养成本，确保设备设施安全、可靠、稳定、经济运行，达到合理有效的节能减排降耗目标

7. 负责责任设备改造以不断增强公司制程能力及设备兼容性设备备件及耗材用量的统计和优化

8. 日常设备异常处理，以标准化及快速化为原则，不断缩短设备异常导致的停线时间，以保全设备综合能力

9. 总结设备异常处理方法、治工具的使用方法及设备保养方法，提出有效的设备能力改善方案

10. 解决生产设备存在的技术问题并指导、培训设备技术人员的工作技能，提升工作效率

11. 人员培训，对生产部作业人员进行设备操作及日常点检工作的培训；对设备技术员进行设备每日异常的处理及设备保养进行培训

12. 积极配合完成领导安排的其他事务

任职要求：

1. 本科及以上学历，电气、电器、数控、力学、自动化、机械等相关专业；

2. 英语可熟练读写；

3. 具有半导体前道、封装厂3年以上CMP设备管理维护相关经验；

4. 有AMAT、华海清科等12寸CMP相关设备维护经验优先考虑；

5. 如另有相关键合、湿法等相关经验优先考虑；

6. 熟悉机械原理、机械设计、材料力学、流体力学等基本机械工程知识，熟悉电子元件、电路原理、传感器和控制系统等电子技术知识，具备一定机械制图能力；

7. 对芯片制造或封装掌握基本的理论知识、并对先进封装、Chiplet技术有一定的了解；

8. 学习能力强，能够及时掌握业内对最新的技术并应用

9. 具良好的沟通、协调能力，具有较强的团队合作能力