主要职责：

1，参与金属材料、半导体封装材料的研发工作。

2，材料性能测试及相关工艺工作：工程师需要进行材料性能的测试，并对相关的工艺流程进行研究和优化。

3，分析总结：对实验数据进行分析总结，以便进一步优化产品设计和生产流程。

任职要求：

1，教育背景：硕士及以上学历，物理学、材料科学与工程、稀有金属、贵金属材料学、电子工程、半导体工艺、化学、化工、等相关专业。

2，专业技能：需要具备光电子、物理、半导体材料、微电子、集成电路等相关专业的知识和技能。

3，工作经验：有半导体生产制造领域相关工作经验者优先，或者有电学、光电技术、材料工程相关专利审查、代理及分析等相关工作经验优先。

其他技能：具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够独立完成工作任务，并能在团队中发挥积极作用。