1、执行新产品开发计划方案，总结产品研发经验，持续改进产品性能，根据用户或公司其他部门的要求进行设计修改和设计改进。
2、芯片、分立器件的材料设计、结构设计、工艺设计、版图设计；
3、芯片、分立器件的工艺实施和质量控制；
4、新产品立项、开发和生产技术管理；
5、器件特性研究及Datasheet制作；
6、失效分析及售后服务技术支持。

任职要求：

1、研究生及以上学历，从事SIC微电子或相关IGBT、VDMOS等行业研发工作5年以上；
2、有良好的沟通、协调、组织和团队建设能力；
3、有很强的判断、决策、计划与执行能力；
4、高度的工作热情、严谨的工作态度与超强的责任感，良好的职业道德；
5、德才兼备，求实认真，开拓创新；有良好的个人品质。