1.主要负责高通芯片组/平台商业化的热测试验证和热调试。
2.在产品开发阶段，与热设计负责人、硬件和机械团队在机械架构评估、PCB布局研究和冷却解决方案评估/设计方面合作。
3.在热验证阶段，进行热测试和优化，旨在为各种产品提供合格的热解决方案，以满足QA和或运营商的热规范。
技能/经验
1.热能工程学士学位或同等学历，2年及以上相关从业经验。
2.具有PC笔记本电脑/移动/通信行业的热设计/测试背景。
3.熟悉从产品概念到完成产品设计的热设计方法/过程。
4.熟悉热材料/应用，包括热界面材料、散热器等。
5.熟悉flotherm、Icepak等软件。
6.具备良好的英语写作和文档技能。