1.模拟方向：定义、设计模拟IC，负责各模块和整体电路架构的仿真和验证，使用EDA设计工具进行电路仿真和后仿真设计，完成版图设计，撰写芯片设计报告、协助测试、运营、销售等完成芯片从设计到量产各阶段的技术支持；
2.数字方向：参与芯片前端或后端流程，包括RTL设计和验证，参与芯片验证方案和计划的确定，攥写芯片设计报告，支持软件工程师及硬件工程师的调试及开发工作。
应聘要求:
1.具备集成电路设计和流片经验;
2.熟悉VLSI设计，尤其是存储器方面;
3.熟练使用集成电路设计工具;
4.对半导体器件级原理熟悉。