岗位职责：
1.芯片模块级验证和SoC级验证，包括功能验证，覆盖率收集，回归验证，后仿验证；
2.制定详细验证方案和测试计划；
3.参与设计文档与代码审查；
4.协同设计完成前后端数据交付检查；
5.协同芯片测试部门完成回片调试。
任职要求：
1.学历要求：硕士研究生及以上学历；
2.专业要求：微电子、集成电路、计算机等相关专业；
3.3年以上IC验证相关工作经验；
4.熟练使用VCS/Xcelium/Verdi 等验证工具和调试方法；
5. 符合以下条件优先考虑：（1）精通AMBA 总线协议，有总线一致性验证经验者；（2）有UVM 平台，流程搭建及验证经验，有SoC验证经验者；（3）熟悉常用接口类协议，有DDR,PCIe,Serdes 等高速接口验证经验者；（4）熟悉常用CPU 核验证调试，了解OS 基本原理，有软、硬件联调经验证；（5）有Cadence, Synopsys VIP 使用经验者；（6）熟悉硬件加速仿真技术，如有Zebu、Palladium经验。
6. 主动性强，有责任心，做事认真仔细，有良好的团队合作精神。