1）从事钣金3-5年以上工作经验；2）半导体设备结构类及门板类都有接触优先3）有一定的技术及管理团体经验4）生产目前涉及到工段有“激光下料、折弯、焊接（氩弧焊、气保焊、电焊等）、打磨、喷涂”5）生产领用、流转都为ERP操作6）物料流转成本意思强，盈亏平衡点清晰改善7）现场5S管控