工作职责：
1、负责封测厂、晶圆厂（Fab）的生产质量管控，保证生产顺利进行，异常物料及时处理；
2、对生产数据进行统计和分析，针对低良或异常情况，推动供应商做原因分析并跟进改善措施的实施；
3、定期与供应商召开质量会议，监控生产稳定性、质量控制情况、工厂动态等，并进行情况汇报；
4、针对供应商的质量体系、交期、产品质量、改善能力、服务等进行定期稽核；
5、对供应商或客户端反馈的芯片相关不良case进行跟踪处理确定根本原因，直至关闭；
6、新供应商开发及现有供应商关系维护;
7、参与工作标准化建设;
8、负责供应商/代工厂工程变更(ECN)、制程变更(PCN) 验证及管理；
岗位要求：
1、工科、电子技术等相关专业本科以上学历；
2、具有3年以上半导体行业质量管理经验、有对接FAB、封装厂质量工作经验，有IGBT质量从业经历优先；
3、熟悉统计过程分析，工艺控制和芯片质量控制工具；
4、熟悉质量管理体系及质量管理工具：如供应商体系审核（QSA）,供应商过程审核（QPA）,潜在失效模式与效应分析（FMEA）,控制计划（CP）,产品质量先期策划（APQP）,生产件批准程序（PPAP）,统计过程控制(SPC)等；
5、具有优秀的领导能力、出色的人际交往和社会活动能力；
6、善于协调、沟通，责任心、事业心强。